чипсет h61 какие процессоры поддерживает
Набор логики Intel H61 Express. Обзор материнской платы ASRock H61M-U3S3
Материнская плата ASRock H61M-U3S3 основана на наборе логики Intel H61 Express, и, прежде чем подробно рассматривать сам продукт, стоит сказать несколько слов о Intel H61 Express.
Чипсет Intel H61 Express
Набор логики H61 Express, как и H67 Express, позиционируется Intel в качестве недорогого массового продукта и ориентирован на потребителя, который ищет платформу для решения повседневных задач. Чипсет, как и старшие модели в лице Intel P67 Express и Intel H67, предназначен для работы с процессорами Sandy Bridge.
H67 | P67 | H61 | |
Кол-во линий PCI Express 2.0 | 8 | 8 | 6 |
PCI интерфейс | нет | нет | нет |
Кол-во USB 2.0 портов | 14 | 14 | 10 |
SATA 6 Гб/c порты | 2 | 2 | 0 |
SATA 3 Гб/c порты | 4 | 4 | 4 |
HDMI/DVI/VGA/Display Port/eDP | да | нет | да |
Поддержка интегрированной графики | да | нет | да |
Intel Rapid Storage Technology RAID 0/1/5/10 | да | да | нет |
AHCI | да | да | нет |
За основу H61 Express взят хорошо знакомый нам Intel H67, ряд функций которого был отключен. Так, Intel H61 Express лишился 2 линий PCI Express и 4 USB 2.0 портов. Отдельно хочется отметить серьезное урезание возможностей дисковой подсистемы. У H61 Express отсутствует поддержка накопителей SATA 3.0 и возможность построения RAID-массивов. Насколько это все критично в бюджетном сегменте? На наш взгляд, для большинства потребителей вполне будет достаточно оставшихся 6 линий PCI Express и 10 портов USB 2.0. А SATA 3.0 никто не мешает реализовать через сторонний контроллер (хотя в таком случае может пострадать скорость интерфейса). Подсистема памяти также была несколько урезана: поддерживается один модуль DIMM на один канал DDR3. Таким образом, максимально возможный объем памяти составляет 8 Гбайт. Частота памяти в штатном режиме не может превышать 1333 Мгц.
Материнская плата ASRock H61M-U3S3
Название | ASRock H61M-U3S3 |
Процессорный разъем, кол-во фаз питания ЦП. | Intel LGA 1155 |
Чипсет | Intel H61 Express |
Поддерживаемая память | Двухканальная. 2 разъёма, до 8 ГБ памяти, поддерживается DDR3 1333 МГц |
Разъемы для карт расширения | 1 x PCIe 2.0 x161 x PCIe x12 x PCI |
Задняя панель | 2 x PS/24x USB 2.0/1.12 x USB 3.01 x RJ45 LAN3 аудио разъема1 x D-Sub1 x DVI-D1 x HDMI |
Внутренние разъемы ввода/вывода. Системные кнопки. | 24-контактный ATX8-pin разъем питания ATX 12В2 x SATA 6 Гб/с4 x SATA 3Гб/с2 x USB 2.0/1.11 х COM1 x IR1 x CIR1 x LPT3 разъема для подключения вентиляторов (CPU, 2 * system)разъем для передней аудиопанели (аудиовыход, аудиовход)разъем для передней панели (Кнопки Power и Reset; индикаторы питания и работы HDD) |
Используемые контроллеры | Звук — Realtek ALC662 (6-канальный HDA-кодек)Сеть — 1 х Atheros AR8151USB 3.0 — ASMedia ASM1042SATA 6 Гб/с — ASMedia ASM1061PCI — ASMedia ASM1085 |
Форм-фактор, размер | microATX (244 x 218 мм) |
Материнская плата ASRock H61M-U3S3 поставляется в коробке стандартных размеров. Упаковка не отличается какими-либо дизайнерскими изысками и соответствует позиционированию продукта.
Упаковка материнской платы ASRock H61M-U3S3
Упаковка материнской платы ASRock H61M-U3S3
В комплекте с материнской платой поставляется один кабель Serial ATA, диск с драйверами и утилитами, инструкция по эксплуатации, несколько брошюр, а также планка на заднюю панель корпуса. Как мы видим, ASRock положила в коробку с H61M-U3S3 самый минимум. В целом, столь скромный набор аксессуаров соответствует позиционированию продукта, но все же хотелось бы видеть в комплекте хотя бы два Serial ATA кабеля.
Комплект поставки материнской платы ASRock H61M-U3S3
Внешний вид, особенности системной платы
Несмотря на всю бюджетную сущность решения, материнская плата не выглядит серой мышью. Дизайнерских излишеств в H61M-U3S3 не наблюдается, но черный текстолит вкупе с синими и белыми слотами расширения смотрится неплохо. Добавляет привлекательности небольшой радиатор, который прикрыт декоративной крышкой с логотипом вендора. Желание ASRock использовать столь скромную систему охлаждения оправдано: набор логики Intel H61 Express имеет достаточно низкое тепловыделение, и применение тепловых трубок здесь просто ни к чему. Элементы питания лишены какого-либо охлаждения.
Материнская плата ASRock H61M-U3S3, общий вид
Инженеры ASRock применили 3+1+1 подсистему питания. Три фазы питают непосредственно ядра центрального процессора, а подсистема памяти и интегрированное графическое ядро обходятся одной фазой каждая. Система питания рассматриваемой материнской платы использует твердотельные конденсаторы.
Рассмотрим подробнее, насколько удобно расположены элементы на материнской плате. Разъёмы питания находятся в стандартных местах: ATX 2.3 справа за слотами памяти, а 8-контактный процессорный — сверху, в левом углу платы. Применение низкопрофильного радиатора на чипсете позволяет устанавливать длинные карты расширения без каких-либо намеков на неудобство. Данное решение не может не радовать, учитывая форм-фактор mATХ.
Материнская плата ASRock H61M-U3S3, вид сверху
Материнская плата ASRock H61M-U3S3, вид снизу
Обратим внимание на пространство вокруг процессорного сокета. Несложно заметить, что H61M-U3S3 имеет по два отверстия на каждом углу разъема для установки центрального процессора. Дело в том, что инженеры ASRock реализовали возможность установки на материнскую плату кулеров для LGA775, LGA1155 / LGA1156, которая получила название C.C.O. (Combo Cooler Option). Эта опция — настоящая находка для бюджетной платы, ведь многие пользователи будут переходить на LGA1155 именно с LGA775.
Порты, разъёмы и возможности
Набор слотов ASRock H61M-U3S3, видимо, также был выбран с расчетом на миграцию. Два PCI слота придутся кстати тем, у кого есть платы расширения для данного интерфейса. Если вы планируете установку двухслотовой видеокарты, то одним PCI придется пожертвовать. Два разъема DIMM способны уместить до 8 ГБ оперативной памяти DDR3 в двухканальном режиме, работающих на частоте вплоть до 1333 МГц.
Задняя панель на материнской плате ASRock H61M-U3S3
Задняя панель ASRock H61M-U3S3 оснащена следующим набором портов и разъемов: D-Sub, DVI-D, HDMI, два PS/2, три аудиоразъема, разъем Ethernet и 6 портов USB, два из которых соответствуют стандарту USB 3.0 и окрашены в синий цвет. Порты USB имеют увеличенное энергоснабжение и предназначены для подзарядки различных устройств в том числе при выключенном компьютере.
ASRock дополнила возможности H61 Express за счет использования контроллеров сторонних производителей.
Чипы на материнской плате ASRock H61M-U3S3
Чипы на материнской плате ASRock H61M-U3S3
Чипы на материнской плате ASRock H61M-U3S3
Чипы на материнской плате ASRock H61M-U3S3
Так, звук реализован посредством микросхемы Realtek ALC662 — не самое продвинутое решение в портфолио компании. Инженеры ASRock не стали дополнять звуковые возможности S/PDIF-выходом, ограничившись стандартными миниджек-разъемами, которые выведены на заднюю панель платы. Сетевые возможности новинки представлены гигабитным контроллером Atheros AR8151.
Выше мы уже упоминали, что Intel H61 Express лишен SATA 3.0, USB 3.0 и PCI-интерфейсов. Отсутствие PCI-интерфейса инженеры ASRock решили посредством использования контроллера Asmedia ASM1085, который поддерживает два слота PCI.Для реализации USB 3.0 была использована микросхема ASMedia ASM1042, которая поддерживает два соответствующих порта. Таким образом, включая стандартные возможности чипсета, материнская плата ASRock H61M-U3S3 поддерживает 8 портов USB, шесть из которых выведены на заднюю панель материнской платы, а четыре доступны в виде двух внутренних разъемов на системной плате. Помимо привычных USB, производитель дополнил материнскую плату рядом разъемов: CIR, IR, COM и LPT.
Дисковые возможности были расширены за счет контроллера ASMedia ASM1061, который позволяет подключить два устройства SATA 3.0. Таким образом, рассматриваемая системная плата позволяет использовать шесть Serial ATA устройств.
BIOS и настройки платы
На плате присутствует перемычка очистки CMOS. BIOS основан на коде AMI BIOS. ASRock использовала в H61M-U3S3 прошивку Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) со своим авторским интерфейсом, который в целом интуитивно понятен и удобен.
Главное меню BIOS ASRock H61M-U3S3
Рассматривать стандартные настройки бессмысленно — они от платы к плате практически не меняются — поэтому обратим внимание на тот раздел UEFI, который интересует нас больше всего. В разделе OC — Tweaker, вендор собрал все основные настройки, которые касаются непосредственно оверклокинга и настройки памяти.
Меню OC Tweaker BIOS ASRock H61M-U3S3
Для удобства мы приводим нашу традиционную таблицу с доступными настройками.
63
Настройки подсистемы памяти собраны в разделе OC — Tweaker. У вас есть возможность поставить тайминги в Auto режим, либо более тонко вручную настроить каждый параметр. Таймингов памяти достаточно, особенно учитывая тот факт, что перед нами бюджетная материнская плата. Здесь также собраны настройки, касающиеся центрального процессора: множитель процессора, индивидуальные множители для ядер в режиме Turbo Boost (ограничения те же, что и для H67).
Настройка таймингов памяти в BIOS ASRock H61M-U3S3
Настройки напряжения не могут похвастаться такой же обширностью, как в случае с таймингами памяти. Тем не менее, набор параметров у ASRock H61M-U3S3 все же неплохой. Также новинка поддерживает сохранения профилей настроек, что бывает действительно полезно.
Настройка рабочих напряжений в BIOS ASRock H61M-U3S3
Меню H/W Monitor BIOS ASRock H61M-U3S3
Меню Advanced BIOS ASRock H61M-U3S3
Настройки CPU BIOS ASRock H61M-U3S3
Настройки NB BIOS ASRock H61M-U3S3
Меню Boot BIOS ASRock H61M-U3S3
В разделе H/W Monitor можно посмотреть температуры процессора и системы, напряжение на процессоре и памяти, а также скорости вращения вентиляторов. Заодно здесь предусмотрено автоматическое управление частотой вращения процессорного и системных вентиляторов, что, несомненно, порадует любителей тишины.
Оверклокинг, тестирование
Материнская плата ASRock H61M-U3S3 тестировалась с применением разблокированного процессора Intel Core i5-2500K и двух планок оперативной памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 по 2 ГБ каждая. Другие комплектующие, используемые в тестовом стенде: видеокарта MSI N470 GTX, жесткий диск Hitachi HTS543232A7A и блок питания Thermaltake Toughpower XT 650W. На тестовом ПК была установлена операционная система Windows 7 x64, каждый тест проводился по пять раз подряд, после чего последние 3 результата усреднялись.
Начинаем мы с разгона графического ядра. Несмотря на то, что материнскую плату ASRock H61M-U3S3 крайне сложно назвать оверлокерским продуктом, нам все же интересно, что у нас получится с интегрированной графикой в Intel Core i5-2500K на бюджетной платформе. Мы подняли напряжение на процессоре на 0,15 В и, соответственно, частоту графического ядра до 2100 МГц.
Известно, что встроенная графика Sandy Bridge чувствительна к объему и быстродействию оперативной памяти. Поэтому, прежде чем тестировать прирост производительности от разгона графики, мы решили поэкспериментировать с памятью. Установить частоту памяти выше, чем 1333 МГц нет возможности, что неудивительно — ведь сам набор логики Intel H61 Express ограничен этим значением. Мы принялись настраивать тайминги памяти. В итоге удалось добиться стабильной работы при 6-6-6-18 — это стандартный результат для наших модулей памяти Transcend aXeRam DDR3-2000.
В итоге с такими параметрами наша система работала стабильно, и мы провели тест 3D Mark Vantage в режиме Performance. Получилось 2898 очков у разогнанной системы против 1791 у штатной — очень внушительный 60% прирост производительности.
Отдельно хочется рассказать про Power Saving режим, который доступен в BIOS Setup материнской платы ASRock H61M-U3S3, но не активирован при стандартных настройках. Включив его вручную, мы увидели, что в стресс-тесте LinX система автоматически уменьшает напряжение центрального процессора на 0,1 В, что достаточно близко к нашему результату по андервольтингу. Однако в простое энергопотребление при включении Power Saving было даже выше стандартного.
Расскажем немного про комплектное программное обеспечение. Название ASRock Extreme Tuning Utillity говорит само за себя. Данное ПО информирует нас о состоянии различных показателей системы: температуры, частоты, настройки оверклокинга, позволяет менять частоту вращения вентиляторов, сохранить и загружать профили настроек.
Таблица совместимости чипсетов и процессоров Intel Core
Описание
В таблице указаны данные о совместимости процессоров и чипсетов Intel. В таблице присутствуют процессорные поколения начиная с Core1(сокет 1156) по 10е(сокет 1200). В ней указаны чипсеты, которые присутствуют в стандартных материнских платах, доступных для всех пользователей и не указаны чипсеты относящиеся к промышленным сериям.
Поколение_сокет | Совместимые чипсеты | Тип памяти |
Core 1th gen, LGA1156 | H55, P55, H57, Q57 | DDR3 |
Core 2th gen, LGA1155 | H61, B65, Q65, H67, Q67, P67, Z68, B75, Q75, Z75, H77, Q77, Z77 | DDR3 |
Core 3th gen, LGA1155 | H61, B65, Q65, H67, Q67, P67, Z68, B75, Q75, Z75, H77, Q77, Z77 | DDR3 |
Core 4th gen, LGA1150 | H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | DDR3 |
Core 5th gen, LGA1150 | H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | DDR3 |
Core 6th gen, LGA1151 | H110, B150, Q150, Q170, Z170, B250, Q250, H270, Q270, Z270, H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
Core 7th gen, LGA1151 | H110, B150, Q150, Q170, Z170, B250, Q250, H270, Q270, Z270, H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
Core 8th gen, LGA1151v2 | H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
Core 9th gen, LGA1151v2 | H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
Core 10th gen, LGA1200 | H410, H470, H510, H570, B460, B560, Q470, W480, Z490, Z590 | DDR4 |
Core 11th gen, LGA1200 | H510, H470, H570, B560, Q470, W480, Z490, Z590 | DDR4 |
С появлением новых данных таблица будет обновляться.
Набор микросхем Intel® H61 Express
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
Дополнительная информация
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
Усовершенствованные технологии
Безопасность и надежность
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Набор микросхем Intel® H61 Express
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
Дополнительная информация
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
Усовершенствованные технологии
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® BD82H61 Platform Controller Hub
Intel® BD82H61 Platform Controller Hub
Информация о соблюдении торгового законодательства
Информация о PCN/MDDS
SLJ4B
SLH83
Совместимая продукция
Устаревшие процессоры Intel® Core™
Процессор Intel® Pentium® серии G
Устаревший процессор Intel® Pentium®
Устаревший процессор Intel® Celeron®
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Редакция PCI Express
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® Quick Resume
Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Технология Anti-Theft
Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® H61 Express
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
- чипсет gx3235s какой wifi адаптер подойдет
- чипсет h110 какие процессоры поддерживает