чипсет intel pm45 какие процессоры поддерживает
Сравнение чипсетов Intel PM45, GM45, GM47, GS45, GL40 (для мобильных платформ)
Итак. Фирма Intel выпустила на рынок пять наборов микросхем для мобильных платформ. Что выбрать? решать конечно вам. Я же опишу чем они отличаются.
PM45 — Так сказать «базовый чипсет». Все остальные чипсеты (как я понял) созданы на его базе. Основное его отличие от остальных — Intel PM45 не имеет встроенной графики, следовательно он стоит дешевле, а значит, снижает конечную стоимость ноутбука. Это единственный мобильный чипсет Intel не имеющий встроенной графики, следовательно, в ноутбуке будет установлена дискретная видеокарта другого производителя.
GM45 — Полный аналог PM45, но имеет встроенную графическую систему Intel Graphics Media Accelerator 4500MHD. Этот графический адаптер имеет увеличенное вдвое (по сравнению с предыдущими версиями Intel Graphics Media Accelerator X3100) число шейдерных процессоров (теперь их 10), возросшую до 533 МГц частоту ядра GPU и уменьшенное на 1,5 Вт типичное тепловыделение. Intel заявляет, что 4500MHD в несколько раз круче предыдущих поколений, но что-то не особо верится. В крутые игрушки на такой графике не поиграешь все равно, но у GM45 есть еще одна замечательная фишка: в систему можно поставить вторую видеокарту стороннего производителя! При установке в ноутбук сразу двух графических адаптеров, родного интегрированного и более мощного дискретного, переключение видеокарт будет программным, без перезагрузки ноутбука – система в зависимости от нагрузки на видеосистему сама включит либо интегрированную, либо дискретную видеокарту.
GS45 и GL40 — Это «чипсеты для нищих». Представляют собой более медленные и менее функциональные варианты GM45 (так что их рабочие частоты значительно занижены). Графическая система интегрированная, та же что и в GM45 (Intel Graphics Media Accelerator 4500MHD).
GM47 — Это наоборот, «продвинутая» версия GM45. Этот чипсет более быстр (читай «разогнан»). Он включает в себя то же графическое ядро GMA X4500HD, как в чипсете GM45, но с большей тактовой частотой – 640 МГц. Соответственно, стоит этот чипсет дороже.
Зависит от того, что вам нужно.
Для печатной машинки, просмотра фильмов и игры в зуму подойдут GS45 и GL40. Это бюджетные решения. Стоят дешево, графика интегрированная, внешнего графического акселератора нет. Соответственно, ноутбук получится дешевым, для работы — самое то.
Если выбирать чипсет PM45 — то нужно обращать внимание на видеоадаптер, который производитель установил в ноутбук. Он может быть как простеньким, типа того же интегрированного — тогда это будет дешевый ноутбук, опять же для бюджетных целей — в Ворде пописать, киношку посмотреть. Если Видеокарта стоит мощная — то и серьезные игрушки пойдут. И стоить это дело будет дороже. В общем, тут нужно смотреть внимательно на остальные компоненты.
GM45 и GM47 — могут существовать как сам по себе, так и в сочетании с внешней видеокартой. Как сами по себе — опять получаем бюджетный вариант, только чуть шустрее и дороже чем GS45 и GL40. А вот если стоит дополнительно дискретный графический акселератор — то тут уже совсем другое дело. К бюджетным функциям добавится еще и возможность нормально поиграть. Цена, кстати, тоже станет больше.
Итак: если нет денег и не надо игрушки, то смотрите в сторону GS45 и GL40
Если есть деньги — то GM45, а лучше GM47. И обязательно с внешним графическим акселератором.
Желаю удачи в выборе спутника жизни 🙂
PS: Данная статья собрана из разрозненных источников и вовсе не претендует на достоверность. Если я где-то ошибаюсь — поправьте меня, так будет лучше для всех.
Совместимость процессоров Intel
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Intel pm45 express поддерживаемые процессоры
We detected non-standard web traffic coming from your IP address. This type of traffic is usually generated by bot software and automated scripts. Please note that we allow only human access to our site, therefore we temporarily blocked this IP address.
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
Дополнительная информация
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации корпуса
Усовершенствованные технологии
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® 82PM45 Memory Controller Hub (MCH)
Информация о соблюдении торгового законодательства
Информация о PCN/MDDS
SLB97
Совместимая продукция
Устаревшие процессоры Intel® Core™
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Поддерживаемая частота системной шины
FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Технология Intel® Clear V >Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология Intel® Fast Memory Access
Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.
Технология Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Дополнительные варианты поддержки Контроллер-концентратор памяти Intel® 82PM45
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
в борьбе с машиной
Итак, было решено погуглить на тему «что можно улучшить в моей машинке». Был найден очень клевый форум, где тусовались владельцы AW серии. Некоторые из них… апгрейдили память до 8Гб…
«Видимо это чуваки с топовыми моделями», подумал я. Потом я встретил крайне расплывчатое утверждение, что все AW поддерживают 8Гб памяти двумя планками по 4Гб. Следующая мысль была: «Какого черта? Только топовые модели шли с 8Гб! Но, с другой стороны, материнские платы у всех моделей в одном поколении наверняка одинаковые…».
Выяснилось, что первое и второе поколение построено на чипсете Intel(R) PM45. Из спецификации Intel на этот чипсет следовало, что поддерживаются два канала по 4Гб DDR3-1066/DDR3-800/DDR2-800/DDR2-667 на каждый.
Но ведь на сайте Sony (как на буржуйских, так и на русском) четко написано: максимальная поддерживаемая память – 4Гб с припиской:
При объеме 4ГБ, часть системной памяти, превышающая 3ГБ, может быть недоступна в 32-битной операционной системе.
Описание модели Sony VAIO VGN-AW21SR/B на русском Sony
На американский рынок серия AW шла под совершенно другими идентификаторами, но у них тоже каша, пример:
С припиской все ясно, об этом и так все знают, не ясно только с максимальным объемом памяти. Уж не аппаратное ли это ограничение? ОК, пишем в русский Sony, типа:
Вот у вас тут написано, что максимум 4Гб, а чипсет поддерживает 8Гб. В чем тайна?
Спасибо, спасибо, спасибо! Дело в том, что ноутбук поставляется с 32-битной ОС, поэтому максимум поддерживаемой памяти 4Гб. Но, наверное, 8Гб тоже можно поставить, но мы не уверены. Спасибо! Спасибо! Спасибо!
Медленно сползаем под стол и хватаем ртом воздух. Итак, отдышались, теперь можно и перевести.
Одноразовая жизнь и эффективные менеджеры. У нас изначально 32-битная лицензионная ОС (ведь крайне маловероятно, что кто-то будет ее легально апгрейдить на 64-битную). Поддерживает она 3Гб, поэтому больше 4 Гб ставить бесмыссленно. Да, в спеке, по хорошему, нужно написать, что максимальный объем памяти – 8Гб. Но если так сделать, то кто-же будет покупать топовые модели? Поэтому, пишем, что поддерживается до 4Гб и кому нужно больше – продаем топы.
Эффективно? Без сомнений! Правдиво? На грани!
Вывод первый: VGN-AW21SR/B поддерживает 8Гб. Чипсет по спеке от Intel поддерживает DDR3, но в ноуте стоят планки SODIMM DDR2, следовательно разъемы под DDR2. DDR3 поставить не судьба. Поэтому нам нужны две планки по 4Гб SODIMM DDR2-800…
С такой памятью обнаружились следующие проблемы: во-первых, она чертовски дорогая. Во-вторых, на тот момент ни в Юлмарте, ни в Ситилинке планок по 4Гб или набора 2×4Гб не было (SODIMM DDR2-800). В других магазинах предлагалось нечто либо под заказ, либо по крайне невкусным ценам…
Пришлось посмотреть, что предлагает заграница. Был найден сайт Crucial, в котором есть отличный подбор памяти по модели компьютера и… о чудо! Ребята из Crucial утверждают, что VGN-AW21S/B поддерживает до 8Гб памяти и у них есть подходящий кит — /ссылка/.
Crucial знает реальное положение дел, а вот производитель — не очень
В Россию, естественно, они ничего не поставляют, но по Европе – без проблем. ОК, считаем, что с памятью вопрос закрыт. Следующая мысль – проц и дисковая подсистема.
С процом все просто: наиболее производительный процессор у второго поколения AW – Intel Core 2Duo T9800, у третьего – Intel Core 2Duo T9900. Вероятно, что можно поставить во второе поколение T9900. Но, при любом раскладе придется снимать систему охлаждения, а чтобы до нее добраться, необходима почти что полная разборка ноута. Плюс не факт, что у топовых моделей нет каких-то модификаций в системе охлаждения. Плюс цена и сложности с покупкой (CPU снят с производства).
А еще – открытый вопрос с BIOS. Вопрос-то открытый, а BIOS у Sony — закрытый, поднастроить там что-либо невозможно… В итоге решено – с апгрейдом процессора не заморачиваться (может потом), а вложиться в диски.
И вот тут-то и наступил великий облом! Я наивно полагал, что раз линейка поддерживает два диска, то достаточно будет просто заменить оригинальный на SSD (под систему), добавить второй HDD большого объема для данных и собственно говоря, все.
Однако открыв крышку отсека HDD, я обнаружил, что вторая корзина отсутствует, а также отсутствует SATA кабель! Просто пустое гнездо. Если бы это было бы не так, моя история на этом закончилась. Однако, это еще даже не ее половина…
Визуальное представление великого облома
Одноразовые вещи и эффективные менеджеры! Понятное дело, что VGN-AW21SR/B – однодисковая модель. Но сколько стоит штамповка корзины для диска? Сколько стоит напечатать FPC-кабель? Сколько стоит все это смонтировать и подключить? Уверен, что на производстве – не больше десятки баксов. Возникает вопрос – ребята, а какой смысл идти на такую оптимизацию? Но у эффективного менеджера всегда есть ответ: клиент, который захочет потом проапгрейдиться, будет платить за сборку/разборку ноута, за комплектующие по двойным/тройным ценам сервисному центру и за работу. Плюс оптимизация расходов. Очень эффективно! Свинство? Однозначно!
Дальнейшие ползания по форуму выявили следующее: если достать корзину, кабель и винты, то все должно получиться. Во всяком случае, у некоторых — получилось. Правда, в этом случае без разборки устройства не обойтись. Плюс есть риск, что соответствующий коннектор на материнской плате тоже не распаян. Это же эффективно!
Для того, чтобы понять что покупать и как это смонтировать, нужна сервисная документация. Обычно называется она «Service Manual» или «Service Disassembly». Документация, естественно, закрытая как и BIOS и поставляется только в сервисные центры. Однако мир не без добрых людей. Удалось найти «Service Manual» для первого поколения Sony VAIO AW.
Дальше начинаются сплошные риски. Если второе поколение сильно отличается от первого по конструктиву, то тут нас скорее всего ждет полный провал. Но обычно оно имеет лишь незначительные улучшения (багфикс, мелкие фичи), поэтому рискнем.
Из сервисной документации становится понятно, как разобрать/собрать мой девайс, а также обнаруживаются детальные схемы для монтажа HDD и списки всех комплектующих с идентификационными номерами (включая крепеж!). Итак, нам нужно:
# | Ref | Part | Description | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 906 | X-2320-154-1 | M780 HDD BRACKET SUB ASSY | 1 |
2 | 908 | 1-730-230-11 | M780 SATA HDD 2 FPC | 1 |
3 | B3 | 4-672-836-01 | SCREW BI20030M D40T08 BNI NYLOK | 5 |
4 | B8 | A-1222-968-A | SCREW I30030M D50T08 NI | 4 |
906 — это металлическая корзина, в которую крепится диск, ну а сама корзина прикручивается тремя винтами B3 к корпусу. 908 — это FPC SATA-кабель, который одним концом втыкается в материнскую плату, на втором болтается небольшая печатная плата с SATA-разъемом, совмещенный с питанием. Плата крепится к специальному кронштейну двумя винтами B3. Кронштейн уже установлен в корпусе, к нему уже прикручена похожая плата от SATA-кабеля первого диска. Итого получается пять винтов B3. Винтами B8 диск крепится к корзине. Вот и все детальки.
Поиск в рунете, естественно, ничего не дал. Купить/заказать просто так не получится. Нужно снова обращаться в Sony. Пишу:
День добрый! Хочу проапгрейдить свой AW 21SR/B, поставить второй диск. Насколько понимаю, мне нужны вот такие комплектующие (перечисляю идентификаторы). Подскажите, где можно это купить или заказать. Спасибо!
Спасибо! Спасибо! Спасибо! Мы бы Вам не советовали этим заниматься. Купите внешний диск, откиньтесь на спинку кресла и расслабьтесь! Но если очень хотите – обращайтесь в наши сервисные центры VAIO. Спасибо! Спасибо! Спасибо!
Ну что, ответ вполне достойный, но напоминает бородатый адекдот про ответ программиста: абсолютно верный и абсолютно бесполезный. Но решение уже принято и отступать – некуда. Берем с пяток официальных и неофициальных сервисных центров VAIO и пишем им аналогичные письма, только еще намекаем, что согласны на их установку за дополнительную оплату.
Что было дальше – догадаться не сложно. Через 3 дня стало понятно, что ответа никакого не будет. Его не было ни через 5 дней, ни через 10, да и вообще – не было никогда. Не могу сказать, что я сильно удивился, поведение – ожидаемо, просто была попытка решить проблему локально. Я уверен, что письма дошли, вероятно их даже прочитали.
Эффективнее менять задорого кнопки питания и залитые кофе клавиатуры, чем апгрейдить непонятно что непонятно чем… А самое главное – крайне эффективно сделать вид, что никакого письма не было. Написали бы хоть что «нам это неинтересно», «это нереально» или «давайдосвидания»…
ОК, заграница нам поможет! Смотрим, что есть на eBay. Невезуха. Когда-то что-то было, сейчас пусто. Ищем дальше. Находим пару непонятных азиатских сайтов. Вроде нужные комплектующие есть. Но отзывы крайне неприятные: деньги берем, деньги не возвращаем, товар не присылаем. Печалька…
Неожиданно находим просто прекрасный сайт Sony ServicesPLUS for Professionals, где все есть и по крайне вкусным ценам, правда в Штатах. Убеждаешься еще раз, что это великая страна (в плане электроники). ОК, пишем:
Хелло Вам из снежной России! Мне нужны кое-какие детальки и у меня есть американские доллары! Прикиньте, у меня даже VISA есть! Можете прислать их мне?
Через три дня приходит ответ от некой Энн:
Чувак, этот сайт только для американцев. Обращайся в русское Sony. Бай!
Знаешь, Энн, странный чувак со странными желаниями из далекой странной страны туда уже как-бы обращался… Ну что… Можно попробовать напрячь кого-нибудь из Штатов. Но как-то это далеко… Поэтому оставляем как запасной вариант.
Ищем в Европе. Находим еще один отличный сайт: http://www.eetnordic.com. На нем тоже все есть, просто спасители! И корзина и кабель. Но вот только корзина сейчас отсутствует и поставляется через 4 дня.
Что означает надпись, что товар временно отсутствует и поставляется в течении недели? В российских магазинах – 99% что такого товара больше никогда не будет. Ибо вышел весь.
Решаем заказать все через Швецию. Заказываем сразу память, корзину и кабель. Проходит 4 дня и… все детальки приходят к продавцу. Еще через несколько дней – все приходит к покупателю. Еще через пару месяцев с ближайшей оказией заветная упаковка добирается из Швеции в Россию. Офигеть…
Долгожданный кит с памятью
Кабель M780 SATA HDD 2 FPC
Корзина M780 HDD BRACKET SUB ASSY
Собственно говоря, мне нужны были 4 винта B8 (M3*L3) и 5 винтов B3 (M2*L3). Как я уже писал выше, винты B8 используются для крепления дисков к корзине, а винты B3 – корзины к корпусу. И хотя винты у Sony оригинальной формы, с B8 все просто, крепления стандартные, а значит можно использовать стандартные винты, которые есть практически у любого компьютерщика.
А вот с B3 все оказалось непросто, точнее – долго. Винты такие существуют в природе, естественно, но у меня таких не оказалось. В магазинах типа «Максидом», «Метизы» типоразмер заканчивается либо на М3, либо вообще на М4. Попытка что-то подобрать среди аксессуаров для моделей вертолетов тоже провалилась – там своя специфика.
В конце-концов, нашел фирму Крепеж. В одном из ее магазинов купил десяток M2*L6 и десяток M3*L4 (короче не было). Самое главное – у них можно купить винты даже поштучно, а не упаковкой по стопяццот.
Итак, у нас теперь есть все. Диски будем покупать только после успешного подключения…