чипсет z170 какие процессоры подходят

Таблица совместимости чипсетов и процессоров Intel Core

Описание

В таблице указаны данные о совместимости процессоров и чипсетов Intel. В таблице присутствуют процессорные поколения начиная с Core1(сокет 1156) по 10е(сокет 1200). В ней указаны чипсеты, которые присутствуют в стандартных материнских платах, доступных для всех пользователей и не указаны чипсеты относящиеся к промышленным сериям.

С появлением новых данных таблица будет обновляться.

Источник

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Источник

Выбираем материнскую плату Socket 1151 среднего ценового диапазона: модели на чипсете Intel Z170

Оглавление

Вступление

PCH Intel Z170 – самый продвинутый набор логики для настольных систем и ЦП Skylake. Его характеристики несколько лучше всех ранее рассмотренных чипсетов и выражаются в большем числе линий PCI-e, портов USB и прочего. В частности, при проведении аналогии с Intel H110, B150 и H170 можно выделить один важный момент – Z170 поддерживает разгон процессоров и памяти. В остальном он копирует характеристики H170.

реклама

При ближайшем рассмотрении материнские платы на Intel Z170 могут быть укомплектованы тремя слотами PCI-e, идущими от процессора в конфигурациях 16х, 8+8х и 8+4+4х, что предоставляет возможность создания системы из двух или трех видеокарт, подключенных непосредственно к линиям PCI-e процессора.

Так же, как и Intel H170, чипсет Z170 поддерживает до четырнадцати портов USB, из них до десяти штук могут быть USB 3.0 (а не восемь, как у Н170), до двадцати линий PCI-e 1x, соединенных с PCH (против шестнадцати у Н170), и до трех кластеров, объединяющих подключение М.2 слота на скорости 4х или двойных портов SATA Express.

Задатки у чипсета огромные, но все зависит от конкретной реализации производителями. Очевидно, что чем дешевле материнская плата, тем меньше к ней можно подключить устройств.

Но верно и другое утверждение – не всеми интерфейсами на самых дорогих моделях можно воспользоваться одновременно. В этом мы убедимся позже, поскольку в случае с Intel Z170 мне придется досконально разъяснить, как организованы интерфейсы в каждом конкретном случае и в каких комбинациях ими можно пользоваться.

А теперь посмотрим, как гипотетически можно организовать интерфейсы на топовом чипсете Intel Z170.

Первые шесть I/O портов всегда отданы для USB 3.0, а остальные представляют собой конфигурации из PCI-e 3.0 x2, объединенные в зависимости от потребностей в х4. Теоретически можно сделать материнскую плату с одним PCI-e 3.0 16х и пятеркой PCI-e 3.0 x4, но без SATA и сети. Естественно, никто в здравом уме такое делать не будет, поэтому производители стараются задействовать I/O под SATA Express, достаточное количество портов SATA и не упустить возможность поставить разветвители линий и М.2.

В действительности ими нельзя воспользоваться одновременно и приходится отдавать предпочтение либо SATA Express, либо PCI-e 2x или 4х, или М.2 разъему. Надо сказать, что, в отличие от предыдущего чипсета, общее количество линий все же увеличилось, что открыло компаниям новые горизонты.

Платы c PCH Z170 mATX*

реклама

Среди доступных системных плат форм-фактора мАТХ в заданном диапазоне цен вариантов нет, точнее присутствует лишь одна модель. Видимо, компания ASRock специально просмотрела все списки кандидатов и буквально пару месяцев тому назад снизила цену на Z170M Pro4S ниже 10 000 рублей.

Правда, это было в прошлом году и при другом курсе доллара (

70 рублей), что будет еще через два-три месяца – предугадать невозможно. Но пока что данную модель все еще можно встретить по схожей цене.

Удобство подключения и порты

ASRock Z170M Pro4S.

В среднем бюджетном сегменте разработчики ASRock ничего сверхъестественного не предлагают. Но и такого набора видеовыходов и портов USB 3.0 достаточно.

Система питания и дизайн

ASRock Z170M Pro4S.

Система питания – семифазная. Силовые цепи, отвечающие за процессор, накрыты радиатором, остальные просто обдуваются воздухом от кулера. Микросхема PCH снабжена цивилизованным игольчатым радиатором. С учетом того, что чипсет поддерживает разгон, семь фаз видится мне маловато для полноценного разгона процессора. Обязательно при установке Vcore выше 1.4 В проверяйте нагрев силовой цепи.

Подключение и распределение линий PCI-e устроено следующим образом с одной важной поправкой. В инструкции четко написано, что при использовании в слоте М.2 устройства с интерфейсом подключения SATA, порты SATA 0 и 1 отключаются. Сам разъем М.2 получил поддержку шины PCI-e 3.0 4x. Естественно, BIOS материнской платы обещает загрузку с NVMe SSD.

В целом Z170M Pro4S не предлагает чего-то особенного, обеспечивая стандартный набор характеристик и поддержку единственной видеокарты на полной скорости подключений. Второй слот 4x соединен не с процессором, а с PCH Intel Z170. Лично мне в дизайне печатной платы не понравился один момент – внутренний разъем USB 3.0 расположен очень близко к первым двум портам SATA. Оставшиеся четыре SATA благоразумно получили корпус с развернутыми на 90 градусов коннекторами.

Кроме того, используется неплохой сетевой адаптер Intel и звуковой кодек Realtek 892. А у конкурентов часто не встретишь ничего лучше Realtek 887.

Платы c PCH Z170 ATX*

реклама

Среди материнских плат форм-фактора ATX развернулась нешуточная конкуренция. Цены очень близкие, а набор функции ограниченный. Приятно, что на этот раз продукция MSI выделяется не ценой, а возможностями – в одной плате даже установлен видеовыход DisplayPort.

Теперь о грустном, всего шесть плат стоимостью менее 10 000 рублей. Если двигаться такими темпами, то в скором времени мы вообще останемся без выбора в сегменте ниже 10 000. А ведь цены взяты на момент написания материала, сам курс доллара постоянно растет и производителям приходится приспосабливаться.

Удобство подключения и порты

реклама

Минимально разумный набор портов. Есть видеовыходы DVI и HDMI, но нет USB 3.1, ни Type A, ни Type C. Вообще, среди материнских плат стоимостью до 10 000 данные интерфейсы сродни полету на Марс.

Почему-то все те же три производителя научились разводить по уровням премиальности свои платы. С чипсетом Intel B150 и стоимостью до 8 000 такая модель есть – это ASUS B150 Pro Gaming D3 с USB 3.1, а в категории от 8 000 рублей уже нет. Я уверен, что это происки маркетологов, и мне жаль пользователей, нацеленных на покупку платы Z170 с поддержкой USB 3.1, поскольку выбор у них небогат.

ASRock Z170 Pro4/D3.

реклама

Другая плата ASRock и идентичный набор портов в другой последовательности.

А вот и первая хорошая весточка. Z170-A Pro – единственная плата, оснащенная видеовыходом DisplayPort. Помимо него MSI решила развести 7.1-канальный аудиокодек, как полагается.

реклама

Компания ASUS стандартно для бюджетных плат выводит четыре порта USB 3.0 и пару USB 2.0. Остальные выходы слишком скучны для их описания. Но вместо PS/2 логичнее устанавливать USB.

Зря MSI не скопировала всю заднюю панель с Z170-A Pro. PC Mate лишили 7.1-канальной разводки аудиотракта и заменили DisplayPort на HDMI. С другой стороны, минимальный набор из шести USB все же присутствует и формально придраться не к чему. Но смотря на богатство Z170-A Pro, так и хочется завыть от безысходности, ну почему?

реклама

Четыре USB Type A, кто-то изрядно постарался усложнить жизнь покупателям. Вроде есть Type C, но опять же только стандарта USB 3.0, да и подключить к нему любимую клавиатуру или мышь невозможно. А заменять пару USB на один было бы необоснованно. Оставшиеся порты USB 3.0 спрятались на текстолите печатной платы, но для их подключения понадобятся «косички», коих в комплекте с платой нет.

Источник

Набор микросхем Intel® Z170

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

Усовершенствованные технологии

Безопасность и надежность

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Для получения дополнительной информации откройте страницу https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/gaming/overclocking-intel-processors.html

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Источник

Набор микросхем Intel® Z170

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

Усовершенствованные технологии

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® GL82Z170 Platform Controller Hub

Информация о соблюдении торгового законодательства

Информация о PCN/MDDS

SR2C9

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 6-го поколения

Процессор Intel® Pentium® серии G

Процессор Intel® Celeron® серии G

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

Конфигурация RAID

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® Z170

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Для получения дополнительной информации откройте страницу https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/gaming/overclocking-intel-processors.html

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Источник