Значения мощности cpu package что это

Что такое Сpu Package и какого значения он должен быть?

Всем привет! Сегодня разберем CPU Package — что это такое в компьютере или на ноутбуке, за что отвечает и что означает этот параметр, а также какая должна быть температура ЦП. О том, что такое CPU OPT, можно почитать здесь (скоро на блоге).

Это значение можно увидеть в некоторых коммерческих сервисных утилитах для диагностики ПК, которые работают на платформе Windows — AIDA или Sisoftware Sandra.

Например, в бесплатном Speccy оно не отображается — там показана только средняя температура ЦП.

Как вы знаете, любой проводник нагревается при прохождении через него электрического тока, и процессор не исключение. Скажу больше: чем выше мощность (power) ЦП и чем больше энергии он потребляет, тем сильнее будет нагреваться.

Однако и греется этот компонент неравномерно, что связано с его конструкцией. Кроме кристалла кремния, ЦП состоит из печатной подложки с контактами, которые вставляются в сокет, и корпуса.

В свою очередь, кристалл кремния может быть разбит на несколько ядер (а у современных ЦП это уже всегда так). Если нагрузка на ядра подается разная, то и греются они неравномерно.

Если снять кулер, можно увидеть контактную площадку процессора с нанесенной маркировкой, или так называемый тепло распределитель. CPU Package — это и есть температура под контактной крышкой корпуса. Обычно она самая высокая, так как в этом месте скапливается все тепло и далее отводится на радиатор охладителя.

Обычно значение CPU Package равно нагреву ядер, а при высоких вычислительных нагрузках не больше на 10 градусов максимум. Если же разброс 20 градусов и выше, это уже свидетельствует о том, что термопаста отработала положенный срок и не отводит тепло в необходимой мере. Ее пора заменить.

Существенный разброс, более 30 градусов, скорее всего свидетельствует о неправильной интерпретации сервисной утилитой полученных данных. В таком режиме ЦП просто не смог бы работать, а компьютер для его защиты постоянно бы перезагружался.

Что касается рабочих температур, то нагрев ЦП выше 90 градусов уже считается критическим. Исключение составляют только старые модели AMD — для них такой режим работы под нагрузкой скорее норма, чем исключение из правил.

Но даже они не должны нагреваться до 100 градусов — при такой температуре кристалл кремния начинает плавиться, и могут разрушиться микросхемы внутри процессора.

Также советую посчитать « CPU TM Function — что это такое »(скоро).

Буду признателен всем, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Источник

CPU Package: что это такое и какую температуру он должен показывать

Говорят, что в главное в подарке – не содержимое, а упаковка. А в процессоре? По логике вещей, самое главное в нем – ядра, но почему тогда показатель CPU Package имеет столь важное значение для системы?

Недавно мы разобрались, что означает загадочная строка «Диод PCH» в программах аппаратного мониторинга, а сегодня поговорим про ее соседа. Итак, что такое «CPU Package» и какая температура у него должна быть.

Что, где, зачем…

Центральный процессор – главный и самый горячий узел системы, со всех сторон обложен датчиками. Они располагаются как внутри него, так и снаружи.

CPU Package – один их таких датчиков, который интегрирован в сам процессор. Его название как бы намекает, что он имеет отношение к упаковке – сокету (в спецификациях AMD сокет обозначается как package) или теплораспределительной крышечке CPU – той «железячке», на которую нанесена маркировка процессоров для настольных систем.

На самом деле упаковкой процессора называют не крышечку и разъем, а корпус – часть, покрытую зеленым лаком, на одной стороне которой расположен кремниевый кристалл – основной вычислительный узел, а на другой – интерфейс подключения к материнской плате компьютера (ножки, шарики или контактные площадки). CPU Package – это термодиод, в реальном времени определяющий температуру упаковки ЦП.

И сколько градусов?

CPU Package в программах аппаратного мониторинга – один из основных показателей температуры процессора. Его значение, как правило, приближено к показателям Core 1…n – температуре ядер. Впрочем, неудивительно, ведь эти элементы расположены рядом и очень тесно связаны.

На скриншоте ниже отражены температурные значения двухъядерного мобильного Intel Core i3 в утилите HWiNFO32/64 :

А здесь – в AIDA64 :

Видно, что температура CPU Package равна температуре ядер. Это нормальные показатели исправного устройства.

CPU Package иногда считают главным значением, на которое надо смотреть при определении общей температуры процессора. С одной стороны это правильно, а с другой – не совсем. Правильно это только тогда, когда CPU Package и Core 1…n имеют примерно одинаковые показатели, как на скриншотах выше (различие в 1-5 градусов несущественно). А если разница достигает двадцати градусов и более, то брать во внимание следует максимальную температуру ядер Core 1…n.

Почему? А потому, что ядра контролирует фирменная технология Intel DTS (Digital Thermal Sensors), которая обеспечивает защиту процессора от теплового повреждения. Когда температура кристалла достигает верхнего порога, Intel DTS активирует дросселирование тактов или thermal throttling – уменьшение частоты процессора до уровня, при котором его температурные показатели начинают снижаться. Она же бывает «виновна» в выключении компьютера, если перегрев ЦП становится критическим.

Аналогичная технология реализована в процессорах AMD.

Нормальная температура CPU Package равнозначна нормальной температуре ядер кристалла.

Длительный, а тем более постоянный нагрев проца на 10-20 °С выше среднестатистической нормы сказывается на работе системы неблагоприятно. К поломке ЦП это не приводит, но может привести:

Температура CPU Package намного выше или ниже температуры кристалла. Что сломалось?

Почему CPU Package и Core показывают разные температуры, если упаковка и кристалл нагреваются примерно одинаково? При виде картины, подобной скриншоту ниже (сделан в HWiNFO), первым делом в голову лезут мысли о поломке, ведь корпус ЦП не может быть в 2 раза горячее ядер.

Разумеется, не может. Столь неправдоподобные различия обычно обусловлены неверной интерпретацией данных утилитами мониторинга, так как информацию с датчиков обрабатывают разные контроллеры при помощи различных алгоритмов. Такое нередко встречается на платформах AMD.

Другая причина подобных диковинок – неисправность температурных датчиков или элементов системы контроля. Она встречается реже.

Дифференцировать ошибки утилит от аппаратной неисправности довольно просто: неправильное считывание данных программами никак не отражается на работе компьютера, а выход из строя датчиков и контроллеров всегда имеет внешние проявления. Например, система будет сигнализировать о перегреве, хотя на самом деле его нет. Или неожиданно выключаться, что чревато еще более тяжкими последствиями.

Наконец, самый редкий случай – дефект процессора, который проявляется тем, что температура CPU Package гораздо ниже, чем Core, и не номинально, а фактически. Такие устройства долго не живут, так как дефект имеет свойство прогрессировать. Но это действительно встречается очень нечасто. Гораздо вероятнее, что вас снова пытается обмануть программа.

CPU Package – хоть и не самый главный показатель, но может многое рассказать о вашей системе.

Источник

Что такое CPU package в программе AIDA64?

Aida64 заслуженно считается одной из лучших информационно – диагностических утилит. Самой популярной ее функцией является просмотр температуры отдельных компонентов компьютера или ноутбука.

Вот так выглядит страница “Датчики”, на которой можно посмотреть все актуальные температуры:

Просмотр температур компонентов ПК в AIDA64

Для многих пользователей далеко не все понятно на изображении выше. А именно частым вопросом является смысл обозначения CPU package. Не совсем понятно где показывает температуру данный параметр.

В данной статье мы расскажем что такое CPU package и в каком месте компьютера он показывает температуру.

CPU package – это где?

Для того, чтобы правильно дать ответ на этот вопрос нужно сказать пару слов о строении процессора. Дело в том, что верхняя металлическая часть процессора это так называемый теплораспределитель, который нужен для увеличения площади контакта с радиатором охлаждения, а также для защиты того, что находится под ним.

А вот уже под теплораспределителем находится сам кристалл процессора.

Так вот показатель CPU package показывает температуру под этой самой защитной крышкой (теплораспределителем).

Как правило, она всегда на несколько градусов выше, чем температура на поверхности крышки процессора. В Aida64 этот показатель называется просто ЦП.

Если же разница в показаниях между CPU package и ЦП достигает 15 градусов и больше, то это может быть свидетельством того, что термоинтерфейс (термопаста) между кристаллом и теплораспределителем нуждаются в замене.

Процессор AMD со снятым теплораспределителем. 1-кристалл ЦП,2- термопаста на термораспределителе

Не путать с термопастой, которая намазывается под радиатор охлаждения и на верхнюю металлическую крышку процессора (теплораспределитель).

Вывод

Говоря более простым языком показатель CPU package отображает температуру внутри самого процессора, а не на его поверхности. И этот показатель в идеале должен быть примерно равен показателю температуры ЦП на его поверхности.

Источник

Значения мощности cpu package что это

FAQ 1.5 находится ЗДЕСЬ

Текущие изменения

Содержание

Характерные признаки перегрева

На случай дальнейшего роста температуры произойдёт аварийное отключение ноутбука. Включить его возможно будет только после остывания источника перегрева.

Современный модели видеокарт подчас нагреваются как в простое, так и под нагрузкой куда выше, чем процессоры. Рабочими без нагрузки для видеокарты могут являться температуры в 40-65ºC. Под нагрузкой видеочип (видепроцессор) и видеопамять могут разогреваться до 90 или даже 95ºC. Дальнейшее увеличение температуры повлечёт за собой всё тот же пропуск тактов видеопроцессором, помехи изображения на экране, выпадение кадров ну и впоследствии отключение ноутбука из-за перегрева.

Программные способы измерения температуры компонентов

Возможные причины перегрева компонентов

Методы защиты системы охлаждения от попадания пыли

Очистка системы охлаждения от пыли как основной способ снижения температуры компонентов

Общий вид системы охлаждения ноутбука представлен на фотографии ниже

Внутреннее устройство системы охлаждения, а также принцип её работы можно узнать, посмотрев отрывок из передачи канала Discovery “Как это Устроено?”

Система охлаждения состоит из:
теплосъёмника с тепловыми трубками

трёх- или четёхпроводного внетилятора

Пыль может скапливаться как на лопастях бловера

у решётки воздухоотвода в вентиляционном коробе

Преимущества: относительно безопасен даже при реализации неопытным пользователем, не влияет на гарантию, не требует особых усилий и затрат времени.
Недостатки: может быть малоэффективен, требует финансовых вложений на покупку спецсредств.
Рекомендации: следует выполнять профилактическую продувку системы охлаждения раз в 2-3 месяца.

Преимущества: высокая эффективность проводимых мероприятий по внутренней чистке
Недостатки: возможна потеря гарантии, возможны трудности с поиском документации по разборке корпуса, может быть сложно для неопытных пользователей, требует временнЫх затрат на проведение операции.
Рекомендации: при самостоятельной чистке системы охлаждения заодно желательно сменить и термопасту; многие авторизованные СЦ выполняют профилактическую чистку системы охлаждения гарантийных ноутбуков бесплатно.
Инструкции по разборке ноутбуков (не редко для того, чтобы добраться до радиатора требуется разобрать ВЕСЬ ноутбук. В иных случаях нужно всего лишь снять панель с лючка, закрывающего пыльный бловер и радиаторную решётку)

Рекомендации по чистке без вскрытия корпуса ноутбука

Рекомендации по чистке с разбором корпуса

Приёмы нанесения термопасты

Наносить термопасту следует на чистую поверхность, удалив спиртом или растворителем, если присутствуют, остатки старой термопасты (могут быть как на кристалле, так и на теплосъёмнике). Места обитания термопасты показаны на фото ниже:

При очистке рекомендуется использовать безворсовую ткань, смоченную с изопропиловом спирте.

Поверхность теплосъёмника до очистки

Очищенную поверхность следует поддерживать в чистоте до нанесения термопасты. Контакт с выделениями кожи может ухудшить теплопроводность соединения.

Термопаста необходима для заполнения микронеровностей между поверхностью теплосъёмника и кристаллом. Т.к. она имеет куда меньшую теплопроводность, чем медный теплосъёмник, наносить её следует тонким слоем.
Часто встречаются рекомендации, в которых предлагается наносить термопасту только на поверхность теплосъёмника, оставляя поверхность кристалла процессора (видеопроцессора, чипсета, моста) чистой. Нередко на теплосъёмнике имеются риски, обозначающие границы места контакта с поверхностью кристалла.

Нанесение термопасты

После нанесения термопасту следует распределить, как уже говорилось, тонким слоем по рабочей поверхности. Можно использовать удобное Вам подручное средство. Большинство пользуется пластиковыми карточками. (Но иногда удобнее наносить термопасту прямо на кристалл).

Распределение термопасты

Излишки термопасты можно удалить из-за пределов обозначенной рисками области

Радиатор с нанесённой термопастой

Напоследок, винты крепления радиатора следует закручивать по диагонали, попеременно подтягивая сначала винт с одной, затем и с другой стороны, не допуская перекоса. Иногда на теплосъёмнике возле винтов нанесены цифры, обозначающие порядок их завинчивания.

В дополнение результаты тестирования 80 термопаст http://people.overclockers.ru/kaa/record28

Замена и модернизация термопрокадок

Чаще всего термопрокладки встречаются на греющихся элементах видеокарты (видеопроцессоре и модулях видеопамяти), куда реже попадаются на процессоре (в основном в нетбуках).

Мягкие матерчатые термопрокладки не рекомендуется без необходимости отдирать (хоть они и очень легко отстают), т.к. их очень легко помять и привести в негодность.

Довольно часто опытные пользователи и мастера сервисных центров (в процессе ремонта видеокарты) заменяют мягкие термопрокладки на медные пластинки равной толщины. Их можно понять, ведь помимо невысокой теплопроводности, термопрокладки могут быть к тому же “аккуратно” наклеены.

В качестве примера можно рассмотреть фото материнской платы с установленной на место термопрокладок медной пластиной

фото подготовлено пользователем mask89

Одним из плюсов термопрокладок является то, что зазор между поверхностями теплосъёмника и кристалла может иметь различную разнотолщинность по своей площади.

Термопрокладки не стоит мазать термопастой т.к. это может служить лишь ухудшением их теплопроводности.

Внимание: графитовые прокладки неплохо проводят электрический ток.

В продаже термопрокладки попадаются редко, продаются в виде лоскутков размерами 100х100 мм, 50х50 мм и т.п., полосочек (иногда смотанных в рулон) шириной 10-20 мм. Из широких термопрокладок впоследствии можно вырезать нужный по размерам прежней прокладки кусочек. Толщина термопрокладок может быть как 0.5 мм, так и 1 мм и 1.5 мм (и даже толще).

Наглядное сравнение популярных термоинтерфейсов

Обратите внимание на то, какой теплопроводностью обладает воздух, медный теплосъёмник и сама термопаста.

Именно поэтому термопасту следует наносить тонким слоем, чтобы вытеснить между теплосъёмником и кристалом как можно больший объём воздуха, плохо проводящего тепло.

Ниже представлены фотографии испорченной матерчатой термопрокладки. На фотографиях также отмечен матерчатый корд прокладки.

Увеличение притока воздуха в систему охлаждения ноутбука

Либо так. Это тоже классический вариант реализации быстрого и безопасного метода охлаждения ноутбука, проиллюстрированный участником CivilS в сообщении Asus N73SV, #423

Источник

Методика мониторинга мощности, температуры и загрузки процессора в процессе тестирования

Не так давно мы опубликовали нашу новую методику измерения энергопотребления с использованием внешнего измерительного блока, однако она имеет одно существенное ограничение. Дело в том, что используемый нами измерительный блок жестко привязан к разъемам питания на материнской плате и должен подключаться к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам питания на материнской плате и к аналогичным разъемам блока питания. Это позволяет использовать данный измерительный блок при тестировании процессоров и материнских плат, но если речь заходит о тестировании ноутбуков, моноблоков и неттопов, то использование данной методики не представляется возможным.

Поэтому специально для тех случаев, когда использование внешнего измерительного блока невозможно, мы сделали отдельный программный плагин, позволяющий контролировать мощность потребления процессора, его температуру и уровень загрузки.

Как и в случае с внешним измерительным блоком, речь идет о плагине к нашему бенчмарку iXBT Application Benchmark 2016. Напомним, что данный бенчмарк включает в себя 17 отдельных тестов на основе реальных приложений и позволяет оценивать производительность системы в различных сценариях использования путем замера времени выполнения тестовых задач и сопоставления этого времени со временем выполнения этих задач на референсной системе.

Принцип мониторинга мощности, температуры и загрузки процессора

Идея, положенная в основу работы нашего программного плагина заключается в следующем. На тестируемом компьютере в фоновом режиме запускается специализированная программа мониторинга, которая способна контролировать требуемые параметры системы. Такая программа мониторинга через определенные интервалы времени опрашивает датчики и контроллеры на материнской плате, что позволяет в режиме реального времени отслеживать огромное количество различных параметров. Конечно, нет необходимости отслеживать все параметры, в нашем случае мы ограничились только тремя: мощность, потребляемая процессором, его температура и уровень загрузки.

Далее, синхронно с началом выполнения тестовой задачи, программа мониторинга начинает собирать требуемые данные, а синхронно с моментом окончания выполнения тестового задания все собранные данные записываются в файл, который впоследствии обрабатывается программой бенчмарка.

Вопрос лишь в том, какую именно программу мониторинга использовать.

Первоначально мы остановили свой выбор на программе Open Hardware Monitor, интегрировав ее в наш бенчмарк. Эта программа умеет записывать log-файлы и подходит по всем параметрам, однако впоследствии нам пришлось от нее отказаться. Дело в том, что последнее обновление этой программы датировано 2014 годом, новых процессоров Skylake программа не понимает и не способна определять нужные нам параметры. Последний процессор, который знает эта программа — Broadwell.

В итоге мы остановились на программе HWiNFO64, которая регулярно обновляется и знает все процессоры. Кроме того, она позволяет отключать мониторинг тех датчиков, которые не нужны, поддерживает назначение горячей клавиши для старта и останова сбора данных, записывает данные в CSV-файл, а также позволяет задавать интервал времени опроса датчиков.

Для интеграции данной программы с нашим бенчмарком мы использовали портативную версию программы, не требующую инсталляции на компьютер. Однако данная программа нуждается в предварительной настройке для корректной работы с нашим бенчмарком.

Во-первых, нужно отключить мониторинг тех параметров, которые не используются, оставив, в итоге, только три параметра: мощность, потребляемую процессором (CPU Package Power), температуру процессора (CPU Package) и загрузку процессора (Total CPU Usage).

Во-вторых, необходимо задать интервал опроса датчиков (Scan Interval) и назначить горячую клавишу (Hot Key) для начала и окончания сбора данных.

В-третьих, необходимо задать параметры запуска программы, отключив приветственное окно, минимизировав основное окно и оставив на рабочем столе только окно сенсоров (Show Sensors on Startup). В противном случае, как показала практика, горячая клавиша может срабатывать, а может и не срабатывать.

Как уже отмечалось, данные, сохраняемые программой HWiNFO64 в CSV-файле, далее анализируются бенчмарком iXBT Application Benchmark 2016. Рассчитывается средняя за время выполнения тестовой задачи мощность, потребляемая процессором, а также средний уровень его загрузки. Расчет средней за время теста температуры мы сочли бессмысленным, поэтому определяется максимальная достигнутая температура. Именно эти три параметра и записываются вместе со временем выполнения тестовой задачи в качестве результата каждого теста.

Представление результатов тестирования

Аналогично тому, как это делается в бенчмарке iXBT Application Benchmark 2016, при дополнительном мониторинге мощности, температуры и загрузки процессора для каждого теста рассчитывается среднеарифметический результат по указанным дополнительным параметрам и погрешность измерения для доверительного интервала 0,95. Результаты измерения записываются в соответствии с общепринятыми правилами записи результатов с погрешностью.

Преимущества и недостатки методики

К несомненным преимуществам данной методики можно отнести то обстоятельство, что для ее реализации не требуется никакого дополнительного оборудования. Решение исключительно программное и может использоваться при тестировании любых систем (в отличие от специализированного измерительного блока).

Тем не менее, есть и обратная сторона медали. Во-первых, запуск дополнительной программы мониторинга в фоновом режиме может, теоретически, негативно отразиться на результатах тестирования. Для того чтобы минимизировать влияние фоновой программы мониторинга на результаты тестирования, мы отключаем мониторинг всех ненужных датчиков. Как показывает практика (об этом чуть далее), во всяком случае для производительных процессоров, запуск программы мониторинга не отражается на результатах тестирования.

Во-вторых, системы и процессоры бывают разные, и датчики, соответственно, тоже. Вполне вероятна ситуация, что для каких-то процессоров данная методика окажется неработоспособной по причине того, что программа HWiNFO64 просто не сможет отслеживать требуемые параметры. На сегодняшний момент мы проверили работоспособность программы на процессорах Intel семейств Sandy Bridge, Haswell и Skylake. Но не факт, что все будет работать как нужно с процессорами Intel Atom или процессорами AMD.

В-третьих, датчики, интегрированные на плате и в процессоре, все-таки не являются специализированными измерительными блоками. Их показания могут, мягко говоря, отклоняться от действительных. К примеру, известная программа AIDA64 (в ней используется опрос тех же самых датчиков, что и в программе HWiNFO64) иногда выдает полную лажу (когда температура процессора оказывается даже ниже комнатной температуры).

Пример результатов тестирования

В заключение продемонстрируем пример результата тестирования с мониторингом мощности, температуры и загрузки процессора. Кроме того, сравним результаты тестирования с программным мониторингом и результаты тестирования с измерением потребляемой мощности при помощи внешнего измерительного блока.

Стенд для тестирования имел следующую конфигурацию:

Процессор работал в штатном режиме (без разгона) с активированной технологией Turbo Boost. Результаты тестирования с программным мониторингом мощности, температуры и загрузки процессора представлены в таблице.

Далее рассмотрим результаты тестирования с аппаратным измерением потребляемой мощности:

Сравнивая приведенные результаты, можно сделать следующие важные выводы.

Во-первых, результаты самих тестов в режиме аппаратного измерения и в режиме программного мониторинга практически не отличаются (разница в пределах погрешности). Таким образом, работа фоновой программы мониторинга практически не отражается на результатах тестирования.

Во-вторых, мощность процессора, измеряемая с помощью внешнего блока и определяемая с использованием программы мониторинга, мало отличаются друг от друга. Интересно, что мощность процессора, определяемая программой мониторинга, оказывается во всех тестах немного выше. Это немного странно: должно быть с точностью до наоборот. Напомним, что при измерении мощности с использованием внешнего блока учитывается не только мощность, потребляемая процессором, но и мощность, рассеиваемая на регуляторе напряжения питания (это мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V). Таким образом, измеряемая мощность процессора должна быть немного больше, чем реальная мощность, потребляемая чисто процессором.

Тем не менее, нужно констатировать, что результаты измерения и мониторинга мощности неплохо коррелируют друг с другом.

Представим также на одной диаграмме среднюю загрузку процессора (в процентах) и максимальную температуру (в °С), которые достигаются в ходе теста. Конечно, сводить на одной диаграмме величины, имеющие разные единицы измерения, не совсем корректно, но с точки зрения визуализации результатов это удобно.

Анализируя результаты по температуре и уровню загрузки процессора, можно заметить, что в некоторых тестах примерно одинаковая температура достигается при различном уровне загрузки процессора. Это справедливо, например, для тестов Adobe After Effects CC 2015, Photodex ProShow Producer и Adobe Photoshop CC 2015. Между тем, в таких результатах нет ничего удивительного. Во-первых, речь идет о максимальной температуре, а не о средней, а во-вторых, даже при одном и том же уровне загрузки процессора его температура может различаться. К примеру, можно загрузить процессор вычислениями с плавающей запятой, и он будет сильно нагреваться, а можно загрузить его целочисленными операциями, которые в меньшей степени нагревают процессор при выполнении.

Заключение

Подводя итог, еще раз подчеркнем, что данная методика ориентирована на определение мощности потребления процессоров при тестировании ноутбуков, моноблоков, неттопов и других законченных решений, когда использование внешнего измерительного блока невозможно. Основная задача данной методики заключается в том, чтобы измерить именно потребляемую процессором мощность, а такие параметры, как средняя загрузка и максимальная температура процессора, вторичны (что называется, идут в комплекте). Тем не менее, возможно, эти данные будут востребованы при анализе производительности.

Источник