чипсет h310 какие процессоры поддерживает intel
Набор микросхем Intel® H310
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
Дополнительная информация
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
Усовершенствованные технологии
Безопасность и надежность
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Intel® H310 Chipset
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
Дополнительная информация
Спецификации памяти
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
Усовершенствованные технологии
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Информация о заказе и спецификациях
Intel® FH82H310 Platform Controller Hub
Информация о соблюдении торгового законодательства
Информация о PCN/MDDS
SRCXY
Совместимая продукция
Процессоры Intel® Core™ i9 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i7 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i7 8-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i5 8-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 9-го поколения
Процессоры Intel® Core™ i3 8-го поколения
Процессор Intel® Pentium® класса Gold
Процессор Intel® Celeron® серии G
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение “точка-точка” между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Редакция PCI Express
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express
Редакция определяется спецификациями PCI Express, которые поддерживаются процессорным портом. Примечание. Текущая редакция PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор предназначен для более поздней редакции.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Intel® H310 Chipset
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Таблица совместимости чипсетов и процессоров Intel Core
Описание
В таблице указаны данные о совместимости процессоров и чипсетов Intel. В таблице присутствуют процессорные поколения начиная с Core1(сокет 1156) по 10е(сокет 1200). В ней указаны чипсеты, которые присутствуют в стандартных материнских платах, доступных для всех пользователей и не указаны чипсеты относящиеся к промышленным сериям.
| Поколение_сокет | Совместимые чипсеты | Тип памяти |
| Core 1th gen, LGA1156 | H55, P55, H57, Q57 | DDR3 |
| Core 2th gen, LGA1155 | H61, B65, Q65, H67, Q67, P67, Z68, B75, Q75, Z75, H77, Q77, Z77 | DDR3 |
| Core 3th gen, LGA1155 | H61, B65, Q65, H67, Q67, P67, Z68, B75, Q75, Z75, H77, Q77, Z77 | DDR3 |
| Core 4th gen, LGA1150 | H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | DDR3 |
| Core 5th gen, LGA1150 | H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | DDR3 |
| Core 6th gen, LGA1151 | H110, B150, Q150, Q170, Z170, B250, Q250, H270, Q270, Z270, H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
| Core 7th gen, LGA1151 | H110, B150, Q150, Q170, Z170, B250, Q250, H270, Q270, Z270, H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
| Core 8th gen, LGA1151v2 | H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
| Core 9th gen, LGA1151v2 | H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390 | DDR4 |
| Core 10th gen, LGA1200 | H410, H470, H510, H570, B460, B560, Q470, W480, Z490, Z590 | DDR4 |
| Core 11th gen, LGA1200 | H510, H470, H570, B560, Q470, W480, Z490, Z590 | DDR4 |
С появлением новых данных таблица будет обновляться.
Обзор материнской платы Asus Prime H310M-D на чипсете Intel H310
Оглавление
Как-то так повелось, что на тесты попадались в основном материнские платы топового и даже премиального сегментов. Были и среднебюджетные решения, вот реально малобюджетных почти и не попадалось. Мы решили прервать эту практику и взять на тест бюджетный продукт даже не на топовом чипсете, а на одном из самых урезанных — Intel H310. Тем не менее, она имеет объединяющий процессоры Intel 8-го и 9-го поколений Socket LGA 1151v2.
Да, изначально плата подразумевала поддержку только 8ххх серий процессоров Intel (просто потому что выпущена была еще до появления 9ххх поколения), затем BIOS был обновлен, и процессоры 9ххх также прекрасно работают в этой плате. Рассуждать о том, зачем те или иные процессоры в этом ценовом сегменте — нет никакого смысла. Тут уже в основном люди смотрят на цены.
Конечно, такого рода платы стоят уже не 30 — 40 — 60 тысяч рублей (стоимость некоторых премиальных плат в HEDT), а всего 5 — 7, поэтому могут пользоваться спросом у тех, кто решил собрать относительно недорогой, но все же сравнительно мощный ПК, ведь данный чипсет и сокет поддерживают все процессоры, вплоть до самого производительного у Intel в массовом сегменте — i9 — 9900K/KS.
Понятно, что игровой сегмент ROG не вписывается в концепцию малобюджетной материнской платы, поэтому продукт вышел в серии Prime. Более того, мы помним, что данная серия — не самая бюджетная, есть и эконом-варианты у Asus. Но тем не менее, считаю, что Prime — это хороший компромисс между вообще очень дешевыми решениями, которые и обсуждать нет смысла (вставил, воткнул, нажал, запустил — оно что-то показало, ну и хватит) и все же уже немного дорогими продуктами геймерских направленностей.
Так что приступим к изучению Asus Prime H310M-D очень детально, чтобы разобраться — что умеет и чего стоит данный продукт.
Asus Prime H310M-D поставляется в небольшой обычной коробке с дизайном серии Prime.
Внутри коробки есть два отсека: для самой материнской платы, и остального комплекта.
Комплект поставки очень спартанский, реально малобюджетный (даже традиционных элементов типа кабелей SATA нет), есть руководство пользователя, заглушка на заднюю панель с портами, M2 Anchor (универсальное съемное крепление модулей M.2) и накопитель типа CD.
Стоит отметить, что «заглушка» на заднюю панель с разъемами не смонтирована на самой плате, а идет отдельно, поэтому ее надо устанавливать первой в корпус ПК до материнской платы.
Форм-фактор
Форм-фактор microATX имеет размеры до 244×244 мм. Материнская плата Asus Prime H310M-D имеет размеры 226×185 мм, поэтому она больше подходит для форм-фактора FlexATX (однако этот термин не прижился, его считают одной из вариаций microATX). На плате имеются 6 монтажных отверстий для установки в корпус..
На оборотной стороне элементов нет. Обработан текстолит хорошо: во всех точках пайки срезаны острые концы.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.




























